5G、人工智能、无人驾驶将助集成电路等来“大年”

摘要:大咖“论道”第二届全球IC企业家大会

IT时报记者 郝俊慧

上海今年的秋天来得格外早,9月3日,秋雨连绵数日,一阵秋风吹来,街上行人纷纷裹紧了衣服。但在浦东嘉里中心酒店,第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)开幕式现场,近千人却将这里挤得满满登登,热气十足。

如此反差恰似当前国内外的集成电路产业现状。今年是全球集成电路周期性“小年”,但中国却依然逆势上扬。

“高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。”工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在开幕式上指出,近年来,中国集成电路产业实现了长足发展,年均复合增长率超过20%,接下来,5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用,将为集成电路产业带来更强的驱动力。

集成电路贸易逆差的背后

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学

“全球产业链分工合作是全球经济发展,特别是半导体产业发展的重要内容,任何一个国家或地区都不可能实现100%的纯本土化制造。”中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为,半导体行业是宏观经济的晴雨表,其发展水平与全球GDP增速呈正相关。在全球不景气的当下,合作才能共赢。

中国是全球的电子产品工厂。数据显示,中国电子工业占全球的比重持续增加,2019年8月韩国媒体发布的《全球电子产业主要国家生产动向分析报告》显示,全球电子产业的占比排名中,中国占37.2%位居第一,美国为12.6%位居第二。

与“世界工厂”地位相匹配的是中国市场在全球半导体产业中的占比,2018年,中国以34%的市场占有率位列全球第一,同时中国也是世界上最大的集成电路进口国。2018年,中国进口集成电路4176亿块,价值3121亿美元,出口2171亿块,价值846亿美元,贸易逆差创下历史新高。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军

这些数字意味着什么?“3121亿美元是全球2018年整个半导体产业的三分之二,也就是说,全球每生产三块集成电路,就有两块会到中国来。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军认为,无需对贸易逆差高而过分担忧,事实上,进口的集成电路中,中国自己只用了一半,剩下一半装成整机又出口到世界各地,“中国作为世界工厂,进口这么多很正常。”

但另外几个数字却值得警惕。进口集成电路的单价是0.75美元/块,而出口集成电路的单价是0.39美元/块,相差近一倍。

此外,高端核心芯片基本依赖进口:在计算服务器和个人计算机系统里,国产CPU占有率低于0.5%,只有移动通信终端里的AP(应用处理器)和CP(手机通信处理器),国产芯片市场占有率分别有18%和22%,在核心网络设备端,国产芯片占有率为15%。在半导体的核心产品——存储器的进口额从2014年的542.8亿美元上升至2018年的1230.7亿美元,增长率超过100%,但集成电路的整体进口额只增长了43%。

产业结构需要调整

“我们的产业结构和供给侧结构需要调整。”魏少军说道。 

半导体芯片行业分为三种运作模式:IDM(集成器件制造,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身)、Fabless(无工厂芯片供应商,主要负责芯片设计)和Foundry(代工厂,负责制造、封装或测试某个环节)。

国内半导体行业由于历史原因,大多采用后两种模式发展,设计、制造、封测,三个环节基本都有垂直工厂。根据魏少军透露的数据,2018年,中国集成电路产业各主要环节都保持了两位数的高速增长,设计业和制造业的增长率均超过20%。

但是,中国缺IDM厂商。魏少军认为目前全世界80%的产品仍由IDM组成,他们能够集成上下游的力量,力量非常强大。中国半导体企业要不要走、能不能走IDM道路,取决于有没有好的产品。

目前从产品分类来看,通信集成电路一骑绝尘,在全行业销售中以40.6%的比例高居榜首,消费类集成电路则只有24%,“跑得似乎慢了点,产业结构还不是很合理。”魏少军表示。

5G、AI将带来IC产业的春天

“今年是个小年。”中芯国际集成电路制造有限公司联席CEOc预计,全年全球的集成电路产业规模将下降4%左右,主要原因有三:芯片是“周期性产品”,2018年存储器价格上涨过快,今年正在回落到正常价格;5G和人工智能出现但不成熟,让整个产业处于观望期,市场发展暂时被“冻结”;第三个原因便是贸易摩擦,产业链的转移也会导致产业价值急剧下跌。

既然有小年,自然会有大年。

美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra

美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra对全球半导体行业的发展,非常乐观,随着5G、人工智能、汽车电子、智慧医疗健康等等新技术的逐渐成熟和普及,集成电路将迎来新的机遇。

中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军

全球半导体技术还是在遵循摩尔定律加速演进,“摩尔红利还能继续‘吃’下去,即使到了1纳米,明年1千元买到的手机也一定比今年好。”中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军快人快语。

但摩尔定律终将是有限的。目前芯片工艺还在继续从7纳米向5纳米、3纳米推进,终有一天,芯片电路与电路之间将再无缝隙,北京地平线技术有限公司创始人兼CEO余凯认为,必须通过在架构设计、软件等方面创新,用新的人工智能算力开创新的摩尔定律时代。

5G带来的海量数据和AI所需的强大算力,是惊人的。余凯透露,一辆自动驾驶的汽车,平均每天产生的数据高达一千个TB(1TB=1024GB),“2015年每1000美元能买到的算力大概等于小鼠的大脑,如果按照超级摩尔定律速度往前发展,随着2025年左右1000美元能够买到的算力,基本能达到人脑的算力。”

新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽

新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽则认为,未来在AI时代,半导体行业不仅仅需要软件、硬件工程师,还需要材料、科学、处理器、交通等各行各业的工程师把所有要素结合在一起,综合考虑。

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